用于示波器的USB3.0SSIC***解決方案
當(dāng)結(jié)合泰克高性能示波器使用時，新USB3.0SSIC解決方案使固件和軟件設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠在協(xié)議層的多個USB巷道、鏈路層和原始數(shù)據(jù)/8b-10***數(shù)據(jù)包上***地調(diào)試、***和分析SSIC協(xié)議。

    SSIC規(guī)范為使用MIPI聯(lián)盟的M-PHY作為物理層的移動應(yīng)用提供了一種低功耗的USB3.0互連方法。SSIC能夠使產(chǎn)品功耗只有USB3.0PHY的20%，同時保持與USB3.0知識產(chǎn)權(quán)及軟件的兼容性。

    泰克SSIC***解決方案提供了使用示波器硬件在實(shí)況波形上實(shí)現(xiàn)觸發(fā)的能力，來幫助提高鎖定感興趣數(shù)據(jù)包類型、搜索不同數(shù)據(jù)包類型以及關(guān)聯(lián)M-PHY電信號的準(zhǔn)確性。對于捕獲***信號，基于示波器的硬件觸發(fā)在準(zhǔn)確性上遠(yuǎn)高于軟件觸發(fā)。

    設(shè)計(jì)工程師能夠針對HSGear1、2或3以及PWMG1速度標(biāo)準(zhǔn)對SSIC的1、2或4個巷道進(jìn)行協(xié)議調(diào)試和驗(yàn)證。SSIC解決方案旨在與具有33GHz***大帶寬及業(yè)內(nèi)***高波形捕獲能力的泰克MSO70000系列混合信號示波器結(jié)合使用。

    RFFE和HSI解決方案

    業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的HSI解決方案允許設(shè)計(jì)和測試工程師自動進(jìn)行準(zhǔn)確和可靠的HSI電氣測量以及***協(xié)議，來完成一致性測試和故障查除任務(wù)。HSI用于將應(yīng)用芯片連接至蜂窩手持機(jī)中的蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片，并通過芯片間（die-to-die）鏈路提供多處理器低延遲通信通道。

    RFFE為控制RF前端設(shè)備（如功率放大器、低噪聲放大器、濾波器、開關(guān)、電源管理模塊、天線調(diào)諧器和傳感器）提供了一種通用方法。泰克***解決方案使設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠***地進(jìn)行RFFE協(xié)議調(diào)試、***及分析。

    泰克還提供針對Unipro和UFS標(biāo)準(zhǔn)的***解決方案，并支持M-PHY設(shè)備內(nèi)存接口上的多巷道***。

    泰克DPO5000、DPO7000和DPO/DSA/MSO70000示波器均可同時提供HSI和RFFE***器。這些解決方案是泰克與合作伙伴ProdigyTechnovati***聯(lián)手開發(fā)的。

    D-PHY協(xié)議***器

    除了面向移動行業(yè)的協(xié)議***解決方案系列，泰克還與解決方案合作伙伴TheMovingPixelCompany推出一種針對D-PHY協(xié)議的***式協(xié)議***器單元。該***器單元支持對速度可達(dá)每巷道1.5Gbps的MIPID-PHY信號進(jìn)行CSI/DSI協(xié)議***，***多支持4個巷道時鐘。主要功能包括通過有源焊入式(solder-down)探頭連接至待測器件(DUT)、大規(guī)模實(shí)時觸發(fā)、濾波及誤差檢測。